橫向減薄機(jī)

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所屬系列：減薄機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：FDFD-200WH

訂購(gòu)熱線：0755-26527403

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減薄機(jī),橫向減薄機(jī),硅片減薄機(jī),陶瓷減薄機(jī),晶圓減薄機(jī)

FD-200WH高速橫向減薄機(jī)

適用范圍：

非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。如：LED藍(lán)寶石襯底、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片以及各種金屬材料的快速減薄。

高精密橫向研磨機(jī)設(shè)備原理：

1.本系列橫向減薄研磨機(jī)為全自動(dòng)精密磨削設(shè)備，由真空吸盤(pán)或者電磁吸盤(pán)吸附工件與磨輪作相反方向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),磨輪前后擺動(dòng)。該方法磨削阻力小、工件不會(huì)破損，而且磨削均勻生產(chǎn)效率高。

2.設(shè)備可自動(dòng)對(duì)刀、實(shí)際檢測(cè)磨削扭力、自動(dòng)調(diào)節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過(guò)程中因壓力過(guò)大產(chǎn)生變形及破損，自動(dòng)補(bǔ)償砂輪磨損厚度尺寸。

高精密橫向研磨機(jī)設(shè)備特點(diǎn)：

1.可使直徑200晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。

2.減薄效率高，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度最高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度最高可減薄250微米。

3.系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。

設(shè)備圖片：

技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)	FD-200WH
金剛石磨輪尺寸	直徑200*H25
工件最大加尺寸	直徑200mm
工件轉(zhuǎn)速（可調(diào)）	0---1000rpm
磨輪轉(zhuǎn)速（可調(diào)）	0---2000rpm
磨輪電機(jī)功率	1.5kw.380V，3相
吸盤(pán)主軸電機(jī)功率	0.75kw.380V，3相
控制精度（平行度）	1um（直徑100mm）
外形尺寸	12005501550
重量	760kg

技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)	FD-200WH
金剛石磨輪尺寸	直徑200*H25
工件最大加尺寸	直徑200mm
工件轉(zhuǎn)速（可調(diào)）	0---1000rpm
磨輪轉(zhuǎn)速（可調(diào)）	0---2000rpm
磨輪電機(jī)功率	1.5kw.380V，3相
吸盤(pán)主軸電機(jī)功率	0.75kw.380V，3相
控制精度（平行度）	1um（直徑100mm）
外形尺寸	12005501550
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