陶瓷研磨機(jī)研磨時(shí)如何降低光纖端面的粗糙度？

近年來(lái)我國(guó)互聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展光纖技術(shù)正向高寬帶，高速率的方向發(fā)展，光纖連接器作為光纖系統(tǒng)重要的組成部分，在性能要求損耗更低、回波損耗更高，來(lái)提高光纖傳輸系統(tǒng)的的可靠性。

光纖端面研磨是光纖連接器最關(guān)鍵的一道工序，光纖是本身材質(zhì)是屬于硬脆性的玻璃材質(zhì)，在加工時(shí)去除機(jī)理時(shí)容易發(fā)生脆性斷裂。在加工過(guò)程嚴(yán)重的會(huì)造成大量的裂紋或凹坑，導(dǎo)致其表面的粗糙度較高，容易引起光信號(hào)的散射和吸收。如果要提高光纖表面的加工質(zhì)量，使其表面粗糙度達(dá)納米級(jí)，可以通過(guò)材料去除模式從脆性斷裂去除到去除的轉(zhuǎn)變。表面粗糙度在脆性半延性模式下會(huì)達(dá)到一個(gè)臨界點(diǎn)，表面粗糙度數(shù)值隨著磨料粒度的變化普得平緩；而在脆性去除模式時(shí)，表面粗糙度隨著磨料粒度的減少而迅速降低。光纖表面的粗度明顯受材料的去除模式的影響。

所以陶瓷研磨機(jī)采用延性模式研磨加工光纖時(shí)能降低光纖表面粗糙值。采用高精密的研磨機(jī)可達(dá)亞微米級(jí)。

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