陶瓷研磨機在硬脆材料研磨年的表面是從表面向里依次為：非晶體層或多晶體層、鑲嵌結構層、畸變層和完全結晶結構；從力學角度評價變質層，則依次為：塑性流動層，有異物混入的裂紋層，裂紋層、變形層和母體材料層。金屬材料研磨后的加工表面變質層與硬脆性材料類似。
陶瓷拋光機在拋光加工后其變質層，由表面向里依次o:拋光應力層，經腐蝕出現的二次裂紋應力層，二次裂紋影響層和完全結晶層，整個加工變質層深度一般約為3um,加工表面越粗，加工變質層深度則越大。
在加工過程中的化學反應對材料去除和減少加工變質怪有利。不管采用怎樣的加工方法，多多少少要在被加工表面上產生加工變質層，加工變質層使工件材料的結構、組織遭到破壞或接近破壞的狀態(tài)，能使工件表面的力學性能，物理化學性能與母體材料不同，進而影響制成元件的性能。因此在精密研磨拋光中要求變質越薄越好。
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